用戶在選用射頻連接器時，既要考慮產品的性能參數，又應考慮經濟因素。

性能必須滿足系統設備的技術參數指標，經濟上應符合價值工程要求，避免多余功能，浪費物力財力。選擇時應從以下幾個方面考慮：

1. 射頻同軸連接器的接口形式

根據自己系統設備，選用匹配的阻抗（50Ω、75Ω），合理的配接（如SMA、SMB、BNC、TNC、N型等接口，體積和重量、大小也應考慮）及工作頻率（DC~3GHz，DC~6GHz等等）

2. 根據射頻同軸連接器的連接形式（端口形式）

射頻同軸連接器的端口形式分為：

a、電纜連接器：它可以連接不同信號的射頻電纜，在選擇好電纜后再選擇連接器，或反之，先選連接器再選電纜。其原則是連接器外導體內徑應與電纜絕緣層粗細吻合，性能比較理想。盡量避免粗電纜用小連接器或大連接器用特細電纜，效果不好。射頻同軸電纜方面：半剛半柔電纜優于軟性PE電纜，編織屏蔽層緊密的軟電纜優于稀疏編織層的軟電纜等等。壓接電纜連接器，選擇好電纜后應按要求對電纜剝線，確定剝線長度、并選用所規定壓接鉗口尺寸進行冷壓接。操作比較方便，適合現場施工作業。

b、印制板用連接器

用戶在選用印制板連接器時，應明確印制板的厚度，安裝孔的距離誤差，錫焊腳的高度，焊錫點的可焊性等。對采用表面貼裝(SMT)技術的用戶，應明確盤帶式包裝的要求，流水線的裝配速度等等。

c、法蘭或螺紋安裝RF 連接器

這種終端連接器，用戶選擇時，應根據自己的設備系統，確定是四孔法蘭安裝，還是兩孔法蘭安裝？是螺母安裝還是螺紋安裝？應了解安裝開孔尺寸及方法。

d、RF 連接器的電鍍層

RF連接器的電鍍層有以下幾種：

<1> 鍍光亮鎳層——它是一種應用比較廣泛且價格比較便宜的鍍種。主要用于通用連接器的外導體、殼體部分。對于一般商用連接器采用較多。它的抗腐蝕性、抗鹽霧性能良好。對有互調指標要求的產品不宜使用。

<2> 鍍光亮銀層——這是一種電導率好好的鍍種，對于一些好次的軍用產品必須鍍銀。但電鍍耐磨的厚硬銀，成本高。缺點是表面的保護膜破壞后，在大氣中極易硫化、發黃、發黑。

<3> 鍍三元合金——它是一種銅、錫、鋅的合金，其配比是：銅（Cu）55%、錫（Sn）30%、鋅（Zn）15%。它是鍍銀和鎳的替代品，其化學性能比較穩定，現已被有交調要求的產品大量采用。

<4> 鍍金層——金層比較穩定，不易腐蝕、電導率僅次于鍍銀層。